凭据多家媒体新闻，微软将加入2020MWC（天下移动通讯大会），并于2月24日公布第二代Hololens全息眼镜。
实在早前，微软Hololens的负责人就公布了MWC2020公布会的预告视频，更有新浪数码媒体报道，微软向2020MWC（天下移动通讯大会）发出邀请函，而且被誉为Hololens之父的基普曼将在公布会上揭晓演讲。因此，微软有可能借此机会公布Hololens2.0。
从微软Hololens负责人Alex Kipman公布的预告视频可以瞥见有类似芯片的物体和球形的编织物，因此预告片上类似芯片的物品可能是在展示第二代Hololens的新特征。Hololens 2或接纳Snapdragon 850芯片，使其能够始终连接着PC端，让画面稳定性更好。
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在这则预告片上，微软模糊地展示出新品将接纳碳纤维材质，全新的材质有利于减轻装备体积和重量。与第一代Hololens相比，Hololens2.0将更轻盈，佩带起来加倍恬静。
微软延长了Hololens的电池寿命，扩大了视野。而且Hololens2.0将具备更多的AI功效，设置上改善的全息处置单元和类似Kinect的深度相机，将给用户带来高质量的VR和AR体验。
MWC 2020将于西班牙巴塞罗那当地时间2月24日-27日举行，Hololens 的粉丝可以注意2月24日下昼五点微软的新闻公布会，也许在那时，微软将亲自揭开代号为Sydney的Hololens2.0的神秘面纱。
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